การอบในเตาด้วยความร้อนที่ผ่านอุณหภู

การอบในเตาด้วยความร้อนที่ผ่านอุณหภูมิต่างๆ 4 ช่วง ในขั้นนี้ฟลั๊กซ์ที่เป็นของเหลวจะระเหยออกไปก่อน จากนั้นSolderที่อยู่ในรูปของแข็งเมื่อได้รับความร้อนสูงขึ้นก็จะหลอมเหลว ทำให้เกิดการยึดเกาะระหว่างขาของยูนิตกับแผ่นPCB

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

Bake in the oven, with the heat through the various temperature ranges in step 4, this liquid will evaporate flak first. Then Solder a stiff when it gets hot the melting will be high. Induce bonding between the legs of the unit with the PCB pad.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

Heat the oven at various temperatures during the fourth stage this big flush the liquid will evaporate before. Then Solder is in solid form when it gets hot, it will melt. Cause adhesion between the legs of the unit with plate PCB.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

Baking furnace with heat through various 4 temperature range. In the process of นี้ฟ ลั๊ x liquid to evaporate away. Then Solder in solid form when heated up, it will melt. Cause the adhesion between the legs of the unit and PCB sheet.)