ประสิทธิภาพในการตัดซิลิคอนด้วยเลเซอ

ประสิทธิภาพในการตัดซิลิคอนด้วยเลเซอร์แปรเปลี่ยนไปตามเงื่อนไขและสภาวะในการตัด ซึ่งขึ้นอยู่กับ ความยาวคลื่นแสง และรูปแบบของการฉายลำแสง [2] ผลลัพธ์ของหลาย ๆ งานวิจัย แสดงให้เห็นว่า การใช้เลเซอร์ในการตัดแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์โดยตรงจะก่อให้เกิดความเสียหายจากความร้อน (Heat damage) ที่นำเข้าสู่เนื้อวัสดุงาน บริเวณของวัสดุงานที่ได้รับผลกระทบทางความร้อนนี้เรียกว่า บริเวณกระทบร้อนขึ้น (Heat-affected zone : HAZ)

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

Laser cut Silicon efficiency varies according to the terms and conditions to which depends on the wavelength of light, and the pattern of radiation beam [2] the results of several researches have shown that the use of a laser to cut the Silicon pad con Vegas furnish directly cause damage from heat. (Heat damage) that is imported into the meat of the material work. The area of the affected area, this is called thermal impact heating up (Heat-affected zone: HAZ.)

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

Effective in cutting silicon laser by changing the terms and conditions of the cut. Depending on which Optical wavelength And the form of the beam [2] The results of several research shows. The laser used to cut silicon wafers directly to cause damage from heat (Heat damage) introduced into meat supplies. The area of ​​work that has been affected by heat is called. Heat up the area (Heat-affected zone: HAZ).

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

The efficiency of laser cutting silicon with changed conditions and conditions for cutting up with light wavelengths and the form of the projection beam [2] the results of many research shows.(Heat damage) introduced into the material. The area of the work material affected, this is called the HAZ heat up (Heat-affected zone:焊接热影响区）