ผลลัพธ์ของหลาย ๆ งานวิจัย แสดงให้เห

ผลลัพธ์ของหลาย ๆ งานวิจัย แสดงให้เห็นว่า การใช้เลเซอร์ในการตัดแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์โดยตรงจะก่อให้เกิดความเสียหายจากความร้อน (Heat damage) ที่นำเข้าสู่เนื้อวัสดุงาน บริเวณของวัสดุงานที่ได้รับผลกระทบทางความร้อนนี้เรียกว่า บริเวณกระทบร้อนขึ้น (Heat-affected zone : HAZ)

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

The results of several researches have shown that the use of a laser to cut the Silicon pad con Vegas furnish directly cause damage from heat. (Heat damage) that is imported into the meat of the material work. The area of the affected area, this is called thermal impact heating up (Heat-affected zone: HAZ.)

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

The results of several research shows. The laser used to cut silicon wafers directly to cause damage from heat (Heat damage) introduced into meat supplies. The area of ​​work that has been affected by heat is called. Heat up the area (Heat-affected zone: HAZ).

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

The results of many research shows. The use of laser cutting silicon wafer directly will cause heat damage (Heat damage) introduced into the material.HAZ (Heat-affected zone:焊接热影响区）