ผลลัพธ์ของหลาย ๆ งานวิจัย แสดงให้เห

ผลลัพธ์ของหลาย ๆ งานวิจัย แสดงให้เห็นว่า การใช้เลเซอร์ในการตัดแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์โดยตรงจะก่อให้เกิดความเสียหายจากความในบริเวณกระทบร้อน (HAZ) นี้ วัสดุงานมักมีโครงสร้างที่แข็ง เปราะ และมีความทนทานต่อการแตกร้าวต่ำ [6] ลักษณะเช่นนี้อาจก่อให้เกิดความเสียหายทางกายภาพของชิ้นงานที่ได้ภายหลังการตัด

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

The results of several researches have shown that the use of a laser to cut the Silicon pad con Vegas furnish directly will cause damage to the affected area (HAZ) of this material, the work is often brittle and hard structure with a low crack [6] this can cause physical damage of the cut.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

The results of several research shows. Using a laser to cut silicon wafers directly to cause damage of the heat effect zone (HAZ), the material often has a hard structure, brittle, and are resistant to cracking under [6] This behavior may cause. Physical damage to the workpiece after the cut.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

The results of many research shows. The use of laser cutting silicon wafer directly will cause damage from specialized in the hot impact (HAZ). The material work often have a solid structure Brittle.[6] looks like this may cause physical damage of the target after cutting.