จากการศึกษางานวิจัยที่เกี่ยวข้องกับ

จากการศึกษางานวิจัยที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการตัดแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์ด้วยเลเซอร์ พบว่า ประสิทธิภาพในการตัดซิลิคอนด้วยเลเซอร์แปรเปลี่ยนไปตามเงื่อนไขและสภาวะในการตัด ซึ่งขึ้นอยู่กับ ความยาวคลื่นแสง และรูปแบบของการฉายลำแสง [2] ผลลัพธ์ของหลาย ๆ งานวิจัย แสดงให้เห็นว่า การใช้เลเซอร์ในการตัดแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์โดยตรงจะก่อให้เกิดความเสียหายจากความร้อน (Heat damage) ที่นำเข้าสู่เนื้อวัสดุงาน บริเวณของวัสดุงานที่ได้รับผลกระทบทางความร้อนนี้เรียกว่า บริเวณกระทบร้อนขึ้น (Heat-affected zone : HAZ)

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

From the research studies related to the process of cut-sheet laser Silicon ferric Vegas icon. It was found that the performance of laser cutting Silicon vary according to the terms and conditions to which depends on the wavelength of light, and the pattern of radiation beam [2] the results of several researches have shown that the use of a laser to cut the Silicon pad con Vegas furnish directly cause damage from heat. (Heat damage) that is imported into the meat of the material work. The area of the affected area, this is called thermal impact heating up (Heat-affected zone: HAZ.)

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

The study, which involved cutting the silicon wafer laser was effective in cutting silicon laser by changing the terms and conditions of the cut. Depending on which Optical wavelength And the form of the beam [2] The results of several research shows. The laser used to cut silicon wafers directly to cause damage from heat (Heat damage) introduced into meat supplies. The area of ​​work that has been affected by heat is called. Heat up the area (Heat-affected zone: HAZ).

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

The research related to the process of cutting silicon wafer by laser was effective in cutting silicon by laser changed conditions and conditions of cut. Which depends on the wavelength of light[2] the results of many research shows. The use of laser cutting silicon wafer directly will cause heat damage (Heat damage) introduced into the material.HAZ (Heat-affected zone:焊接热影响区）