How to Solder Electronics106,326 vi

How to Solder Electronics
106,326 views22 Editors Edited 10 days ago
This article mainly deals with the soldering of through-hole components into printed circuit boards (PCBs). Through-hole components are those which have leads (meaning wires or tabs) that pass through a hole in the board and are soldered to the pad (an area with metal plating) around the hole. The hole may be plated through or not.

Soldering of other electrical items such as wires, lugs, have slightly different steps but the general principles are the same.
Steps
Solder (Electronics) Step 1.jpg
1Select the correct component. Many components look similar, so read the labels or check the color code carefully.
Ad


Solder (Electronics) Step 2.jpg
2Bend leads correctly if required, discuss stress relief. To be completed...
Solder (Electronics) Step 3.jpg
3Clinching leads. Discuss whether to cut leads before or after soldering based on whether heatsinking effect is required. To be completed...
Solder (Electronics) Step 4.jpg
4Melt a small blob of solder on end of the soldering iron. This will be used to improve the transfer of heat to your work.
Solder (Electronics) Step 5.jpg
5Carefully place the tip (with the blob) onto the interface of the lead and pad. The tip or blob must touch both the lead and the pad. The tip/blob should not be touching the nonmetallic pad area of the PCB (i.e the fibreglass area) as this area can be damaged by excessive heat. This should now heat the work area.
Solder (Electronics) Step 6.jpg
6"Feed" the solder onto the interface between the pad and lead. Do not feed the solder onto the tip! The lead and pad should be heated enough for the solder to melt on it (see previous step). If the solder does not melt onto the area, the most likely cause is insufficient heat has been transferred to it. The molten solder should "cling" to the pad and lead together by way of surface tension This is commonly referred to as wetting.
with practice, you will learn how to heat the joint more efficiently with the way you hold the iron onto the work
flux from the solder wire is only active for about one second maximum after melting onto the joint as it is slowly "burnt off" by heat
solder will wet a surface only if:
the surface is sufficiently heated and
there is sufficient flux present to remove oxidation from the surface and
the surface is clean and free of grease, dirt etc.
Solder (Electronics) Step 7.jpg
7The solder should by itself, "run around" and fill in the interface. Stop feeding the solder when the correct amount of solder has been added the the joint. The correct amount of solder is determined by:
for non plated through hole (non-PTH) PCBs (most home made PCBs are of this type) - stop feeding when the solder forms a flat fillet
for plated through hole (PTH) PCBs (most commercially manufactured PCBs) - stop feeding when a solid concave fillet can be seen
too much solder will form a "bulbous" joint with a convex shape
too little solder will form a "very concave" joint.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วิธีการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์106,326 views22 บรรณาธิการแก้ไข 10 วันที่ผ่านมาบทความนี้เกี่ยวข้องกับการบัดกรีประกอบผ่านรูเข้าไปในวงจรพิมพ์ (PCBs) ส่วนใหญ่ คอมโพเนนต์ผ่านหลุมเป็นผู้ที่มีลูกค้าเป้าหมาย (ความหมายสายหรือแท็บ) ที่ผ่านรูในบอร์ด และมี soldered แผ่น (พื้นที่กับการชุบโลหะ) รอบหลุม หลุมอาจจะชุบผ่าน หรือไม่บัดกรีอื่น ๆ สินค้าไฟฟ้าเช่นสายไฟ ของ:สายเคเบิล มีขั้นตอนแตกต่างกันเล็กน้อย แต่หลักการทั่วไปอยู่เหมือนกันขั้นตอนต่อไปประสานขั้นตอน (อิเล็กทรอนิกส์) 1. jpg1Select คอมโพเนนต์ที่ถูกต้อง ส่วนมากมีลักษณะคล้ายคลึง ดังนั้นอ่านป้ายชื่อ หรือตรวจสอบรหัสสีอย่างระมัดระวังโฆษณา ประสาน (อิเล็กทรอนิกส์) ขั้นตอน 2. jpg2Bend เป้าหมายอย่างถูกต้องถ้าจำเป็น ปรึกษาบรรเทาความเครียด ให้แล้วเสร็จ...ประสาน (อิเล็กทรอนิกส์) ขั้นตอน 3. jpg3Clinching ลูกค้าเป้าหมาย อภิปรายว่า ในการตัดนำไปก่อน หรือหลัง จากการบัดกรีตามว่า heatsinking ผลคือต้อง ให้แล้วเสร็จ...ประสาน (อิเล็กทรอนิกส์) ขั้นตอนที่ 4. jpg4Melt ขนาดเล็กบล็อบบัดกรีบนปลายของหัวแร้ง นี้จะถูกใช้เพื่อปรับปรุงการถ่ายโอนความร้อนการทำงานของคุณประสาน (อิเล็กทรอนิกส์) ขั้นตอนที่ 5. jpg5Carefully ทำคำแนะนำ (พร้อมหยด) บนอินเทอร์เฟซของลูกค้าเป้าหมายและแผ่น คำแนะนำหรือบล็อบต้องสัมผัสลูกค้าเป้าหมายและแผ่น คำแนะนำ/หยดควรไม่สามารถสัมผัสพื้นที่ nonmetallic แผ่น PCB (อาทิบริเวณ fibreglass) เป็นพื้นที่นี้สามารถจะเสียหาย ด้วยความร้อนมากเกินไป นอกจากนี้นี้นี้ควรความร้อนพื้นที่ทำงานประสาน (อิเล็กทรอนิกส์) ขั้นตอน 6. jpg6" ดึงข้อมูล" ประสานไปยังอินเทอร์เฟซระหว่างแผ่นและตะกั่ว อาหารประสานไปยังคำแนะนำ ลูกค้าเป้าหมายและแผ่นควรจะอุ่นพอบัดกรีหลอมไว้ (ดูขั้นตอนก่อนหน้านี้) ถ้าประสานละลายไปบนพื้นที่ สาเหตุมักไม่เพียงพอความร้อนได้ถูกโอนย้ายไป บัดกรีหลอมละลายควร "ยึดถือ" แผ่น และนำเข้าด้วยกันโดยวิธีนี้โดยทั่วไปเรียกว่าเป็นที่เปียกผิวแบบฝึกหัด คุณจะได้เรียนรู้วิธีการความร้อนร่วมกับวิธีคุณถือเหล็กไปทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพไหลจากลวดบัดกรีอยู่เฉพาะสำหรับสูงสุดประมาณ 1 วินาทีหลังจากละลายลงบนข้อต่อมันจะช้า "เผาปิด" ด้วยความร้อนประสานจะเปียกถ้าเฉพาะพื้นผิว:พื้นผิวมีความร้อนพอ และมีไหลอยู่เอาสนิมออกจากพื้นผิวเพียงพอ และผิวจะสะอาด และปราศจากไขมัน สิ่งสกปรกอื่น ๆประสาน (อิเล็กทรอนิกส์) ขั้นตอน 7. jpgประสาน 7The ควรโดยตัวเอง "วิ่ง" และกรอกข้อมูลในอินเทอร์เฟซ หยุดให้อาหารประสานเมื่อมีการเพิ่มแก้ไขยอดเงินของประสานข้อต่อ จำนวนประสานต้องเป็นไปตาม:สำหรับชุบไม่ผ่าน PCBs หลุม (ไม่ใช่ของ PTH) (มากที่สุดบ้านทำ PCBs เป็นชนิดนี้) - หยุดให้อาหารเมื่อประสานแบบเนื้อแบนสำหรับชุบผ่าน PCBs ในรู (PTH) (ผลิตมากที่สุดในเชิงพาณิชย์ PCBs) - หยุดให้อาหารเมื่อสามารถเห็นเนื้อเว้าแบบทึบประสานมากเกินไปจะฟอร์มร่วม "bulbous" รูปนูนบัดกรีน้อยเกินไปจะเป็นการร่วม "เว้ามาก"

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วิธีการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
106326 views22 บรรณาธิการแก้ไขเมื่อ 10 วันก่อน
บทความนี้ส่วนใหญ่เกี่ยวข้องกับบัดกรีชิ้นส่วนออกแบบเป็นแผ่นวงจรพิมพ์ ( PCBs ) ผ่านชิ้นส่วนหลุมเหล่านั้นซึ่งมีนัก ( หมายถึงสายหรือแท็บ ) ที่ผ่านหลุมในบอร์ดและจะบัดกรีกับเบาะ ( พื้นที่ที่มีการชุบโลหะ ) รอบหลุมหลุมอาจจะชุบผ่านหรือไม่ . . . .

บัดกรีของรายการไฟฟ้าอื่น ๆเช่นสาย lugs , มีขั้นตอนที่แตกต่างกันเล็กน้อย แต่หลักการทั่วไปคือ เดียวกัน

ขั้นตอนประสาน ( อิเล็กทรอนิกส์ ) ขั้นตอนที่ 1 . jpg
1 เลือกองค์ประกอบที่ถูกต้อง องค์ประกอบหลายอย่างคล้ายกัน ดังนั้นอ่านฉลากหรือตรวจสอบรหัสสีให้ดี
โฆษณา


บัดกรี ( อิเล็กทรอนิกส์ ) ขั้นตอนที่ 2 . jpg
2bend นำอย่างถูกต้อง ถ้าจำเป็นกล่าวถึงการบรรเทาความเครียด เสร็จ . . . . . . .
บัดกรี ( อิเล็กทรอนิกส์ ) ขั้นตอนที่ 3 . jpg
3clinching นัก หารือว่าจะตัดนักก่อนหรือหลังบัดกรียึดว่า heatsinking ผลต้อง เสร็จ . . . . . . .
บัดกรี ( อิเล็กทรอนิกส์ ) ขั้นตอนที่ 4 . jpg
4melt หยดเล็กๆของประสานบนปลายเหล็กบัดกรี นี้จะถูกใช้เพื่อปรับปรุงการถ่ายโอนของความร้อนในการทำงานของคุณ .
บัดกรี ( อิเล็กทรอนิกส์ ) ขั้นตอนที่ 5ผลการ 5carefully
สถานที่ปลาย ( หยด ) ลงบนอินเตอร์เฟซของตะกั่ว และแผ่น ปลายหรือหยดต้องสัมผัสทั้งตะกั่ว และแผ่น ปลาย / หยดไม่ควรสัมผัสอโลหะแผ่นพื้นที่ PCB ( คือพื้นที่กันสาด ) พื้นที่นี้สามารถเสียหายจากความร้อนที่มากเกินไป นี้ควรตอนนี้ความร้อนพื้นที่ทำงาน
บัดกรี ( อิเล็กทรอนิกส์ ) ขั้นที่ 6 . jpg
6 " ดึง " ประสานไปยังรอยต่อระหว่างแผ่น และนำ อย่าให้อาหารบัดกรีลงบนปลาย ! เป็นผู้นำและพันธมิตรฯควรอุ่นพอสำหรับบัดกรีละลายอยู่ ( ดูขั้นตอนก่อนหน้า ) ถ้าบัดกรีไม่ละลายลงบนพื้นที่ สาเหตุส่วนใหญ่คือ ความร้อนที่ไม่เพียงพอได้ถูกโอนไปให้กับมันประสานหลอมควร " ยึด " พันธมิตรฯ และนำเข้าด้วยกันโดยวิธีของแรงตึงผิวนี้มักเรียกว่าเปียก .
กับการปฏิบัติคุณจะได้เรียนรู้วิธีการให้ความร้อนร่วมกันมีประสิทธิภาพมากขึ้นกับวิธีที่คุณถือเตารีดลงบน
ฟลักซ์จากลวดบัดกรีเป็นเพียงการใช้งานประมาณหนึ่งสูงสุดที่สอง หลังละลายลงบนข้อต่อมันช้า " เผา " โดยความร้อน
ประสานจะเปียกพื้นผิวเท่านั้นถ้า :
ผิวพออุ่นและ
มีเพียงพอไหลปัจจุบันเพื่อลบออกซิเดชันจากพื้นผิวและ
ผิวสะอาดและปราศจากไขมัน สิ่งสกปรก ฯลฯ
บัดกรี ( อิเล็กทรอนิกส์ ) ขั้นตอนที่ 7 . jpg
7the ประสานควรด้วยตัวเอง " วิ่ง " และกรอกข้อมูลใน อินเตอร์เฟซ หยุดให้อาหารประสานเมื่อยอดเงินถูกต้องของประสานได้เพิ่มข้อต่อปริมาณที่ถูกต้องของโลหะผสมจะถูกกำหนดโดย :
ไม่ใช่ชุบผ่านรู ( ไม่ใช่ PTH ) พีซีบี ( PCBs บ้านมากที่สุดเป็นประเภทนี้ ) - หยุดให้อาหารเมื่อประสานรูปแบบ
เนื้อปลาแบนสำหรับหลุมชุบผ่าน ( PTH ) พีซีบี ( PCBs ที่ผลิตในเชิงพาณิชย์มากที่สุด ) - หยุดให้อาหารเมื่อเส้นเว้าเนื้อสามารถ เห็น
ประสานมากเกินไปจะฟอร์ม " มน " ร่วมกับ
รูปร่างนูนน้อยเกินไป ประสาน จะฟอร์มมาก " เว้า " ร่วมกัน